日米両政府は、日本が米国に最大5500億ドルを投じる「戦略的投資イニシアティブ」の下で、初めての半導体事業を実施することで一致した。経済産業省・財務省・外務省が2026年10月15日に同時発表した。米ニューヨーク州に半導体工場を建てる計画で、事業総額は約100億ドル(約1.6兆円)規模、2026年内に着工する予定だ。 ...